AB双组份硅胶灌封胶电子线路防水电源马达光伏电脑配件灌封胶

电子灌封胶用途：

     是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。适用于电子配件绝缘、防水及固定、密封、电气、灌封、绝缘、导热、防污、防水、防震、涂层、电子电器及综合家电等方面。

电子灌封胶特点:

1.具有优良的固定、灌封、电气、绝缘、防潮、防震、导热、耐老化等性能。

2.缩合型液体硅橡胶不用极性化合物作原料，交联时无副产物释放，能在苛刻条件下保持最佳的电气性能。

3.硫化后的硅橡胶在–57℃~250℃的温度里，具有良好的耐候性、耐热性、耐寒性。

4.无毒、无味、无腐蚀性、不溶胀。

电子灌封胶操作：

①　混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。

②　混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。

③　使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

④　为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。