上海斯米克HL205银焊条斯米克5%银焊条
熔点：640-800℃ 相当AWS 飞机牌BCuP-3
用途：钎焊铜及铜合金HL205是含5%银的铜磷钎料，其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。上海斯米克HL301银焊条10%银焊条
用途：适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。
钎料化学成分（质量分数） （%）
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P |
Ag |
Cu |
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5.8~6.2 |
4.8~5.2 |
余量 |
钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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645 |
815 |
钎料力学性能（值例供参考）
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钎料强度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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469 |
纯（紫）铜 |
180 |
169 |
|
H62黄铜 |
200 |
340 |
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