塑封IC-军用厚膜混合电路厂家-深圳市达峰祺电子有限公司
公司专注于二次集成电路的封装技术,从普通灌胶封装,到国内首创的标准塑封(专利技术),各种常见外形的产品封装都积累了丰富的经验!——只要您按照我司推荐的方法,设计好二次集成的PCB模块原型,我们将为您规划、定制成本最低、最快速高效的封测方案!
目前各个环节的工艺十分成熟、已顺利完成多款量产,现有产能达300万件/月;我司采用的塑测工艺与半导体封测几乎完全相同;产品封装后美观大方、一致性好、合格率高,当前主要有:“SIP单列直插、SOP贴片、QFN、QFP四向出脚”等形式!
模块本身可以是局部电路也可以是单一功能的完整电路;在剔除大功率、大体积部件后,集中核心部件,塑封在一起,即成为一个单一功能模块,抑或将一个电路分成多个模块,进行塑封,随心所欲的实现电路的模块化。 产品在塑封后,可完美实现成本及技术的双保密,并有利于产品的集中、微型化、模块化、可打上LOGO,标记铭牌,形成自有的独特技术方案进行销售;客户在使用时,亦方便检测和更换; 模块塑封后采用专用材料进行包装和运输,亦可实现标准的SMT编带包装,实现产品的完整独立!
专利技术,国内首创PCB二次集成模块,工艺与半导体塑封一致。
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