IC包封-富士IGBT驱动模块-深圳市达峰祺电子有限公司

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作为电路包封行业的领导者：公司30多年来专业从事于各种陶瓷厚膜电路、PCB模块电路的研发与生产，及各种PCBA电路的外形封装、包封加工；公司现有大型进口专业封装设备3台，全自动化搅拌、喷射等封装设备6台，恒温恒湿通风设备18台，完美的包封环境，精良的设备、丰富的经验，是您的产品包封最佳的合作伙伴；现拥有熟练员工200余人，效率高，成本低，出货快，现行包封产能300万件/月；
公司自行研制的专业材料，使产品封装后更加耐撬、保密性更强，耐高温、耐酸碱腐蚀更好； 封装后的产品不仅仅可实现整机电路的模块化，还可以实现技术和成本的双保密；公司对各种模块产品实现完整作业，从材料采购、smt到最后的封装和测试，均能快速高效实现，效率高，合格率可达万分之三。

 日本三菱、富士公司专业授权：公司从事包封历史悠久，所采用的材料非一般环氧材料可比，公司自行配置（恕不对外出售）的材料更加坚硬、对于技术与成本的保密性更强，具有完整的防盗、防撬、防潮、防锈功效；从事包封行业多年，已实现日产能10万件能力，累计量产超过5000万件——2008年，公司的加工工艺及品质，获得了日本三菱和富士公司认可，被授权为中国大陆长期封、测加工商；


 


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