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详细摘要: 电子工厂洁净厂房的特点: 表3.2.3 洁净室(区)温度和相对湿度要求 单向流和混合流洁净室(区)的噪声级(空态)不应大于65dB(A),非单向流洁净室(区)的噪声级(空态)不应大于60dB(A)。 洁净室可根据电子产品生产工艺特点、空气洁净度等级
浏览:484发布时间:2019-01-15 16:56:35
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详细摘要: GB50472-2008《电子工业洁净厂房设计规范》 GB51209-2016《发光二极管工厂设计规范》 洁净室的空气洁净度等级以及洁净室型式应根据生产工艺对生产环境的要求确定。 洁净室的气流组织应根据洁净度等级、生产工艺要求
浏览:509发布时间:2019-01-15 16:56:17
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详细摘要: 硅太阳能电池厂房的工艺区划,宜分别设置人员出人口、物料出人口。 通风、空调与净化系统的设计应符合生产工艺对生产环境的要求,并应适应不同生产负荷的需求。 设计主风管风速不宜大于gm/5,主支管风速宜为3m/s-6m/s,支管风
浏览:556发布时间:2019-01-15 16:55:54
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详细摘要: 集成电路封装测试厂 工艺布局宜根据产品工序进行,主要生产工序可分为中测、减薄、划片粘片、焊线、芯片包封、电镀和成品测试。 常用的工艺流程为: 晶圆入厂→中测→减薄→贴膜→粘片→焊线→包封→切筋成型→电镀→打
浏览:475发布时间:2019-01-15 16:55:40
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详细摘要: GB50472-2008 《电子工业洁净厂房设计规范》 GB51127-2015 《印制电路板工厂设计规范》 印制电路板(PCB) 应根据生产工艺要求在干膜、湿膜、层压叠板、菲林制作等工序设计洁净区或洁净室;生产局部有洁净度要求的,可设计
浏览:451发布时间:2019-01-15 16:55:28
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