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详细摘要：熔压焊接铜箔软连接导电铜带导流软排加工流程说明：材料：采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。化学电镀或清洗、水洗（1）电镀要求必须符合客户要求，如镀层厚度，电镀的介质（银、镍、锡）（2）电镀在前期处理要保证工件上下表面铜带原有

浏览：87价格：面议发布时间：2018-06-04 11:58:38

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