塑封IC-军用厚膜混合电路厂家-深圳市达峰祺电子有限公司

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 公司专注于二次集成电路的封装技术，从普通灌胶封装，到国内首创的标准塑封（专利技术），各种常见外形的产品封装都积累了丰富的经验！——只要您按照我司推荐的方法，设计好二次集成的PCB模块原型，我们将为您规划、定制成本最低、最快速高效的封测方案！


 


 目前各个环节的工艺十分成熟、已顺利完成多款量产，现有产能达300万件/月；我司采用的塑测工艺与半导体封测几乎完全相同；产品封装后美观大方、一致性好、合格率高，当前主要有：“SIP单列直插、SOP贴片、QFN、QFP四向出脚”等形式！  


 


 


 模块本身可以是局部电路也可以是单一功能的完整电路；在剔除大功率、大体积部件后，集中核心部件，塑封在一起，即成为一个单一功能模块，抑或将一个电路分成多个模块，进行塑封，随心所欲的实现电路的模块化。 产品在塑封后，可完美实现成本及技术的双保密，并有利于产品的集中、微型化、模块化、可打上LOGO，标记铭牌，形成自有的独特技术方案进行销售；客户在使用时，亦方便检测和更换； 模块塑封后采用专用材料进行包装和运输，亦可实现标准的SMT编带包装，实现产品的完整独立！


 

专利技术，国内首创PCB二次集成模块，工艺与半导体塑封一致。

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