厚膜混合电路引线厂家_模块包封专业_深圳市达峰祺电子有限公司

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公司景德镇生产基地，主要使用“纯铜镀锡”材料，按照国际标准，开模、冲压、电镀；生产高品质端子，自产、自用、并对外销售：
1， HIC厚膜电路专用端子：又称厚膜电路通用“叉式引线”以及各种塑封用的五金端子；厚膜电路HIC端子主要包括Y型、H型、F型三大类产品，专用于厚膜电路和各种pcb模块电路，作为电路引出端使用；一般包含如下步距（引出脚间距）：▲国标步距为2.54mm、1.27mm；▲非标步距“1.778、 2.0、3.5mm”（ 针对国内客户定制的，需要提前下单），详情请来电咨询索取相应pdf技术文件。
2， 各种专用五金端子；针对塑封需要，我司可专门为您开模设计、制造诸如框架式以及各种异型连续端子；

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