塑封IC-设计厚膜电路特点-深圳市达峰祺电子有限公司

塑封IC-设计厚膜电路特点-深圳市达峰祺电子有限公司
模块塑封：我司于 2013年引进设备和技术， “首创”PCB模块“塑封”：即将您的PCB模块电路塑封成标准的 “SIP、DIP、SOP、QFN”等标准形式。塑封后的电路具有“技术和成本保密”的双重优势，而且外观成型后美观大方、防盗功能更强，便于您对外销售；——我司拥有多台套“专业塑封、模具制造、机加工”等一系列设备，以及现成的通用塑封及五金模具方便选用、丰富的风险规避经验，使我们塑封的合格率高、月产能达500万件；
我司于2013年引进多台套“专业塑封、模具制造、机加工”等一系列设备，并拥有从模具设计到塑封模、五金模制造，直到产品最终塑封成型；经验丰富，合格率高，产能强！ ——另外拥有多套公用塑封以及五金模具，方便、快捷，并能为您大大节省前期投入成本！

.深圳市达峰祺电子有限公司///塑封IC-设计厚膜电路特点-深圳市达峰祺电子有限公司