江苏鼎启科技有限公司成立于2007年4月，落户在江苏宜兴环保科技园区创业中心（现搬迁到江苏省宜兴市新街镇百合工业区新岳路)。是由美国Torrey Hills Tech 控股的一家民营科技企业，主要从事微电子封装材料。

公司拥有雄厚的技术力量、高素质的研发团队及一流的生产设备, 当前能自主研发生产各种封装材料（包括钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜等）。同时我公司在这些基础上，不断提高自身的开发能力，生产和营销能力和资金管理能力，并不断完善自身的生产工艺，增强核心竞争能力。与此同时，我公司认识到知识产权的重要性，并对自身开发研究的技术申请了专利保护，目前公司已拥有多项专利证书（《钨铜复合封装材料制备方法》等）。

公司在积极研发自主产品的同时，还代理了许多国外知名公司的产品，如美国Materion公司生产的氧化铍（BeO）陶瓷产； 美国CoorsTek公司的用于厚膜电路和精密工程的氧化铝（Al2O3)陶瓷产品；美国TTC公司生产的铝碳化硅（Al/SiC)封装材料，这些产品的性能都处于当前国际一流水平。

由最初的公司员工只有4个人的规模和起初从事技术咨询，技术输出业务的公司，迅速发展成为一个拥有自己独立的750平米的生产厂房和从事高性能电子材料生产型企业，这样的发展是极为迅猛的，这离不开我公司以科技为本，提高企业的核心竞争能力，绝不和国内同行进行价格竞争的经营方针，离不开公司的的领导和团队中得每位成员的奉献，同时也离不开各界人士的大力帮助。我公司将在以后的发展中，将继续坚持以国际高新技术为先导，不断推出创新科技产品，以高技术、高质量的产品服务于国民经济各个领域，并以最大限度满足广大用户的各种需求为公司宗旨，以促进国民经济发展为己任，为加速我国早日成为世界工业化强国而努力。

主要产品：
钨铜封装材料、钼铜封装材料、铜/钼/铜封装材料、铜/钼铜/铜封装材料，钨铜热沉材料、钼铜热沉材料、铜/钼/铜热沉材料、铜/钼铜/铜热沉材料；钨铜封装片、钼铜封装片、铜/钼/铜封装片、铜/钼铜/铜封装片；钨铜合金片、钼铜合金片、铜/钼/铜合金片、铜/钼铜/铜合金片