江苏鼎启科技有限公司成立于2007年4月，落户在江苏宜兴环保科技园区创业中心（现搬迁到江苏省宜兴市新街镇百合工业区新岳路)。是由美国Torrey Hills Tech 控股的一家民营科技企业，主要从事微电子封装材料。 公司拥有雄厚的技术力量、高素质的研发团队及一流的生产设备, 当前能自主研发生产各种封装材料（包括钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜等）。同时我公司在这些基础上，不断提高自身的开发能力，生产和营销能力和资金管理能力，并不断完善自身的生产工艺，增强核心竞争能力。与此同时，我公司认识到知识产权的重要性，并对自身开发研究的技术申请了专利保护，目前公司已拥有多项专利证书（《钨铜复合封装材料制备方法》等）。 公司在积极研发自主产品的同时，还代理了许多国外知名公司的产品，如美国Materion公司生产的氧化铍（BeO）陶瓷产； 美国CoorsTek公司的用于厚膜电路和精密工程的氧化铝（Al2O3)陶瓷产品；美国TTC公司生产的铝碳化硅（Al/SiC)封装材料，这些产品的性能都处于当前国际一流水平。