摘要: 多功能胶粘剂 Araldite® 2011 (双组分环氧树脂糊状胶粘剂) 用途广泛 适用期长 耐动负载力良好 Araldite®
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摘要: Araldite® 2012 (two component epoxy paste adhesive) 快速固化 适合一般用途 可粘合多种不同的物料 韧性
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摘要: 爱牢达2013是一种双组分、室温固化的具有高强度和高韧性的糊状胶粘剂。它具有触变性,并具有良好的抵抗环境侵
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摘要: Araldite® 2014-2(双组分环氧糊状胶粘剂) 灰色糊状物 耐高温和耐化学性 极高耐水性和耐不同的化学品 Arald
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摘要: Araldite® 2015 (双组分环氧糊状胶粘剂) 韧性糊状胶 粘合玻璃纤维增强塑料(GRP)、模压塑料( SMC)和异质材料效
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摘要: 详细介绍: Araldite爱牢达 2028 双组份可流动透明聚氨脂胶粘剂 新版本为爱牢达Araldite2028-1 * 室温快速固
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摘要: KBR-0540S是双组份固化型导电胶。本导电胶可用与光纤/铆钉工艺 电阻屏等产品。用于替代高温焊接的低温固化
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摘要: EMS 400-36LH是单组分低卤化物含量环氧胶粘剂 EMS 400-36LH是一种低卤化物含量的可热固化触变糊状环氧粘合
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摘要: KBR8313C一种单组份的导电胶,粘度适中,具有高导电高导热性能,固化后具有较低的热膨胀系数,高附着力,耐水,耐油等
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乐泰小功率银胶84-1LMISR4高导电高粘接性(6克)包装正品
摘要: 爱博斯迪科84-1LMISR4小功率0.5W以下银胶。导电粘晶胶非常适用在高产率、自动粘晶设备上。导电粘晶胶的流
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摘要: KBR950S 一种单组份的导电胶,粘度适中,具有高导电高导热性能,使芯片与支架有较高的热传导,固化后具有较低的热
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一级代理ABLESTIK84-1LMISR4(10.8g)支装
摘要: ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾
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摘要: KBR850T是一种单组份的导电胶,粘度适中,具有高导电高导热性能,使芯片与支架有较高的热传导,固化后具有较低的热
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